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EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
EIPC 2018冬季研讨会——第1天(续)
编者按：如果您还未阅读本文的第一部分，请点击此处。 Ventec国际集团OEM全球客户经理Tamara den Daas-Wijnen讨论了用于低损耗设计的超低Dk层压板。她说，高频PCB的设计师主 ...查看更多
欧洲EIPC 2018冬季会议纪要----里昂，第1天，第一部分
EIPC 2018冬季研讨会的会议地点设在了壮观的Alstom Transport Information Solutions新工厂，该工厂位于法国东部Auvergne-Rhône-Alp ...查看更多
欧洲PCB制造面临的全球影响：2017 EIPC夏季会议，第2天
编者注：阅读“欧洲PCB制造面临的全球影响：2017 EIPC夏季会议，第1天”，请点击此处。 大会第二天，参会者仍然坐满了整个会场，看来昨晚在酒吧举办的社交环节并没有影响大 ...查看更多
欧洲PCB制造面临的全球影响：2017 EIPC夏季会议，第1天
今年的EIPC夏季会议，一共有来自13个不同国家的电子行业专家齐聚在英格兰中部城市Meriden。他们主要来自于欧洲、斯堪的纳维亚半岛和美国，其中也有从印度和日本远道而来的朋友。 在正式开始之前，E ...查看更多
